华硕接口背置 2.0 主板 9 月推出,配备显卡供电插槽
2023-08-22 21:04:10
IT之家
(资料图片仅供参考)
IT之家 8 月 22 日消息,华硕现已宣布,BTF 背置 2.0 解决方案产品将在 9 月推出。
据 IT 之家此前报道,在 BiliBili World 2023 活动上,华硕 B760 天选背置主板 (TX GAMING B760-BTF WIFI) 亮相,其加入显卡供电插槽,搭配对应的华硕显卡的隐藏供电金手指,就可以为显卡供电,不需要连接任何供电线。
华硕 B760 天选背置主板介绍如下:
这款主板最大的特点就是在主板背置接口设计基础上,又加入显卡供电插槽,搭配对应显卡的隐藏供电金手指,就可以为显卡供电,不需要连接任何供电线。
这款主板采用 12+1 供电模组及用料扎实的 DrMOS, 轻松驾驭 13代酷睿处理器;支持 DDR5 高频内存,最高拓展至 192GB, 通过 AEMP 2.0 技术和 OptiMem II 内存优化技术,可显著提升内存超频空间和稳定性,内存频率可达 DDR5 7200+(超频);拥有 3 个 PCIe 4.0 M.2 接口,还有高效散热片可显著降低 SSD 温度;板载 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽,数据传输速度是 PCIe 4.0 的两倍,能够更快速地处理繁重的数据任务;预装一体化 I / O 背板,防尘防静电,简单易安装;另有免工具装卸 SSD 设备的 M.2 便捷卡扣。